高通骁龙875有望首次选择Cortex X1超大核心
发布时间：2021-11-12 11:22:10 所属栏目：云计算 来源：互联网
导读：高通在邀请邮件中提到了高端移动性能，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。 骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Fi
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高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。 骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。 传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。 已知爆料显示，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。 据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。 以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计，代表这“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。 而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。 另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。 相关文章: 高通骁龙875或将于12月1日正式发布 后续还将推出700系列  （编辑：钦州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
