物联网与集成电路产业发展的政策整顿

2000年和2011年国务院先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是大家所说的18号文件和4号文件。从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等方面支持集成电路的发展，对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用。

2014年6月，国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。

2015年，在国务院出台的《中国制造2025》中，将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术。

2016年12月，国务院发布的《“十三五”国家信息化规划》，大力推进集成电路创新突破，加大面向新型计算机、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发。

随着集成电路产业的逐步发展，以其为基础支撑的物联网产业也在迅速推进。2010年6月8日，中国物联网标准联合工作组在北京成立，以推进物联网技术的研究和标准的制定。联合工作组由全国11个部门及下属的工业和信息化部电子标签标准工作组、全国信标委传感器网络标准工作组、全国智标委等19家相关标准化组织自愿联合组成。联合工作组在成立倡议书中表示，要倾全国之力，联合推进中国的物联网标准体系建设。

2013年2月17日，国务院办公厅在中央政府门户网站上发布《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》(简称《意见》)《意见》提出，到2015年，我国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用，突破一批核心技术，培育一批创新型中小企业，打造较完善的物联网产业链，初步形成满足物联网规模应用和产业化需求的标准体系，并建立健全物联网安全测评、风险评估、安全防范、应急处置等机制。

近年来，无锡围绕技术创新、产业培育、应用示范等发展环节，坚持问题导向和目标导向相结合，从扶持政策、项目建设、工作举措等方面综合施策，发布实施了以智能化、绿色化、服务化、高端化为引领全力打造无锡现代产业发展新高地的意见，支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业、集成电路产业发展的扶持政策得到强化，工作举措不断丰富。

国务院批复的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要》，要求无锡在物联网领域先行先试，为全国物联网发展探索道路、积累经验、提供示范。2013年以来，无锡市设立物联网发展专项资金，对中央、省、市三级财政资金进行统筹使用。

2015年，无锡市出台《关于推进现代产业发展的政策意见》及其升级版，把物联网产业培育、应用示范以及公共服务平台建设作为扶持重点，持续推动物联网发展;出台《关于实施“太湖人才计划”打造现代产业发展新高地的意见》及其升级版，将对物联网、智能制造等领域来锡创新创业的顶尖人才或领军团队给予更优厚的资金支持和配套服务;出台《无锡市中小微企业信用担保风险补偿业务管理暂行办法》，重点解决物联网中小微企业融资难题。

（编辑：钦州站长网）

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